千住錫絲也有無鹵助焊劑的微細線產品，適合高密度實裝用途。
鹵族元素是對氟、氯、溴、碘等（元素周期表第17族）的總稱，含有這些鹵族元素的物質中，有的焚燒時會發生。鹵族元素作為助焊劑構成材料中的活性成分，過去一般在錫焊中微量添加，但千住金屬工業提供各種應對助焊劑的無鹵化的產品。“CBF系列”是滿足行業標準的無鹵助焊劑型號的松香芯焊錫絲。雖然是無鹵助焊劑，但卻具有良好的潤濕性，適合激光錫焊、窄間距端子的垂直拖焊。“CBF系列”將高密度實裝連接到未來。適合環保產品的制造。
一.特點
1.雖然是無鹵助焊劑，但潤濕性杰出
氯和溴含有率滿足無鹵規格
改善了浸潤性 , 即使垂直拖焊也可抑制橋連的發生
低飛散、高耐熱性的助焊劑適合長時間加熱的
2.推薦
CBF 除了適合烙鐵作業外，還適合激光錫焊
CBF 表現出的切斷性，適合垂直拖焊、狹小錫焊
ZERO 的助焊劑的絕緣特性優越，適合要求高可靠性的產品
二.基本規格
助焊劑型號 相當于 JIS AA 級 相當于 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有量 低于行業基準
（鹵素含有率 ：遵照行業標準）
助焊劑含量 3 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 70％以上
相應線徑 φ0.15 ～ 1.6 ｍｍ
適用合金 M705、M35、M24MT
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
千住金屬松香芯焊錫絲的合金清單，展示了不同合金的熔點溫度.
ECOSOLDER 合金成分 (wt%) 熔融溫度 (℃ ) 固相線 峰值溫度
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 220
M30 Sn-3.5Ag 221 223 223
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 219
M714 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 220
M715 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226
M710 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 219 227
M771 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224
M35 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227
M20 Sn-0.75Cu 227 229 229
M24MT Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230
M24AP Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228
M805E Sn-0.3Bi-0.7Cu-P 225 229 229
M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222
M47 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni 216 228 228
M773 Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni 225 229 229
M794 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x 210 221 221
M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226
M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 196 208 214
M10 Sn-5.0Sb 240 243 243
M14 Sn-10Sb 245 248 266
M60 Sn-2.3Ag-Ni-Co 221 222 225
M770 Sn-2.0Ag-Cu-Ni 218 220 224
M758 Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni 205 215 215
M806 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 203 214 214
M807 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 214 219 219
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230
M84 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni 219 223 324
M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni 220 232 330
L-series 固相溫度 200℃未満
L20 Sn-58Bi 139 141 141
雖然無銀，卻能保證良好浸潤性千住錫絲ECO SOLDER CORED NEO M24AP
特點
1.采用即効性活性劑，初期浸潤迅速
2.改良助焊劑流動性，使浸潤性擴散順利
3.采用耐熱性強的活性劑，實現了良好的切斷性，抑制了拉尖及橋連的產生
4.削減了助焊劑產生的氣體，減少飛濺
5.由本公司自行生產，能提供產品
6.Sn-Cu-Ni-Ge等與其他Sn-Cu系焊錫混合亦可
可在短時間內進行焊接
千住金屬工業以半世紀以上豐富生產經驗，研究及分析部門等技術資料，對客戶各種要求，都會提供開發研究資料。通信精密電子機器用的千住錫絲SPARKLE 系列 , 高溫至低溫, 防止飛濺型, 無臭，活性型等，從一般到焊接情況 用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業·先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域
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